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    SMT發展路程和趨勢

    來源:http://www.guantang-resort.com/news353646.html發布時間:2020-04-17 03:00:00

      經過多年的發展,SMT技術已經相當成熟已經廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業自動化等電子制造行業中。在電子制造行業供應鏈中,生產制造已經成為其中較為重要的環節,制造過程中的加工費用,不包括PCB板制作、元器件購買等費用。

      

      現狀:一階段(1960-1975):小型化,混合集成電路(計算器,石英表)

      

      第二階段(1976-1980):減小體積,增強電路功能(攝像機,錄像機,數碼相機第三階段(1980-1995):降低成本,大力發展生產設備,提高產品性價比(超大規模集成電路)

      

      現階段(1995-至今):微組裝,高密度組裝,立體組裝技術現狀:據國外資料報道,進入20世紀90年代以來,全球采用通孔組裝技術的電子產品正以年11%的速度下降,而采用SMT的電子產品正以8%的速度遞增。

      

      新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產制造,組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統MES。高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展必然趨勢:1、高精度、柔性化:行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻;順應更低成本、更微型化趨勢,對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換;貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋,貼裝精度的穩定性將更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。

      

      2、高速化、小型化:帶來實現高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多,多軌道、多工作臺貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。

      

      3、半導體封裝與SMT融合趨勢:電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化,半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術,而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用,傳統的技術區域界限日趨模糊。

      

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