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    SMT貼片影響回流焊接質量的因素介紹

    來源:http://www.guantang-resort.com/news342746.html發布時間:2020-03-28 03:00:00

      SMT貼片影響回流焊接質量的因素有哪些呢?本文將介紹;亓骱甘荢MT關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質量除了與溫度曲線有直接關系以外,還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數,甚至與操作人員的操作習慣都有密切的關系。


      影響回流焊接質量的主要因素如下:①印刷設備。印刷機的印刷精度和重復精度會對印刷結果起到一定的作用,zui終影響到回流焊質量;模板質量zui終也會影響到印刷結果,即焊接質量。模板厚度和開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產生橋接,焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀及開口是否光滑也會影響印刷質量,模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時會在喇叭口倒角處殘留焊膏。②回流焊接設備;亓鳡t溫度控制精度應達到士(0.1~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫差要求在±5 Y以下,否則很難保證焊接質量;回流廬傳送帶寬度要滿足zui大PCB尺寸要求;回流爐中加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整溫度曲線。中、小批量生產選擇4~5個溫區,加熱區長度為1.8 m左右,就能滿足要求。上下加熱器應獨立控溫,便于調整和控制溫度曲線;回流爐zui高加熱溫度一般為300-350考慮無鉛焊料或金屬基板,則應選擇350龍以上;回流爐傳送帶運行要平穩,傳送帶震動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。


      (3)生產對回流焊接質量的影響。


     、儆∷⒐に嚨挠绊。印刷工藝參數,如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系。因此,只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量,進而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理,環境溫度、濕度以及環境衛生都對焊點質量有影響;厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放。環境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分,濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發。環境中灰塵混入焊膏中會使焊點產生針孔。


     、谫N裝工藝的影響。貼裝元件應正確,否則焊接后產品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件,當貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上,回流焊時就會產生移位或者立碑。對于IC器件,回流焊時自定位效應較小,貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接。貼片壓力要恰當。壓力不足,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時容易產生位置移動。此外,由于z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流時容易產生橋接,嚴重時還會損壞元器件。


     、刍亓鞴に嚨挠绊;亓鳒囟惹是保證回流焊接質量的關鍵,實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應基本一致。如果升溫速率太快,一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件,造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發速度加快,容易濺出金屬成分,產生焊料球。峰值溫度一般應設定在比焊膏金屬熔點高30~40龍,回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短,會使焊接不充分,嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化,還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發脆,影響焊點強度,甚至會損壞元器件和PCB?傊,從以上分析可以看出,回流焊質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量、生產線設備以及SMT每道工序的工藝參數,甚至與操作人員的操作習慣都有密切的關系。以上是為您分享的SMT貼片影響回流焊接質量的因素,希望對您有所幫助,了解更多貼片知識,歡迎訪問安格電子。


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